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一种光波导及其加工方法。提供了一种在满足高保真、高效率信号传输的前提下，芯片薄，工艺条件友好，加工成本更低的光波导及其加工方法。包括基底上开设的倒梯形沟槽，在沟槽底部设有芯体层，所述芯体层的上部设有覆盖层。在所述基底的顶面以及沟槽的表面上设...
该专利属于江苏荣邦微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏荣邦微电子有限公司授权不得商用。

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