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三维微米级多孔铜薄膜的制备方法，包括：提供金属基底作为阴极并提供紫铜片作为阳极；配制电镀液，所述电镀液中Cu2+含量为0.08～0.2mol/L、H2SO4含量为1.50～3.00mol/L、表面活性剂总含量为0.5～4.0mmol/L、C...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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