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结构体和配线基板制造技术
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文档序号:8737618
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提出了一种结构体,包括:第一导体(102)和第二导体(103),所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对;第三导体(101),所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间,所述第三导体的至少一部分与...
该专利属于日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气株式会社授权不得商用。
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