下载用于向量整数乘加指令的功能单元的技术资料

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描述了一种向量功能单元,其被实现在半导体芯片上以执行N维向量操作。向量功能单元包括N个功能单元。N个功能单元中的每一个包括逻辑电路,该逻辑电路用于执行:提供第一整数乘加运算的最高阶位而不提供最低阶位的第一整数乘加指令,以及提供第二整数乘加运...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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