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本发明属于化工材料领域。本发明的目的在于提供一种高强度，高折光系数，高透明性能的LED封装用的有机硅材料及其制造方法。为了实现上述目的，本发明采用的弹性体硅胶材料的组分重量份如下：甲基苯基硅氧烷：100；二乙烯基四甲基二硅氧烷：5-20；四...
该专利属于鹤山丽得电子实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山丽得电子实业有限公司授权不得商用。

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