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提供具有晶圆（10）的反向导通功率半导体器件（1），该晶圆（10）具有第一主侧（11）和第二主侧（15），该第二主侧（15）设置成平行于该第一主侧（11）。该器件包括多个二极管单元（96）和多个IGCT单元（91），其中每个IGCT单元在第...
该专利属于ABB技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB技术有限公司授权不得商用。

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