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本发明的实施方式总体涉及印刷电路板（PCB）或印刷线路板（PWB）的制造，以及具体地涉及用于处理光滑铜表面以增加铜表面和有机衬底之间粘着力的方法。更特别地，本发明的实施方式涉及在不使铜表面的外形粗糙化的情况下实现改善PCB粘合强度的方法。P...
该专利属于电子赛欧尼克3000有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子赛欧尼克3000有限公司授权不得商用。

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