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本实用新型公开一种LED基板盲孔形式的装配结构,包括铝基板,该铝基板上具有装配孔,所述的装配孔为盲孔。本实用新型采用盲孔的形式,即铝基板没有贯通,客户端在刷铝基板背面的导热胶时,不会将胶渗入至顶层,进而污染正面焊接用焊盘,同时有利于装配插头...该专利属于厦门利德宝电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门利德宝电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种LED基板盲孔形式的装配结构,包括铝基板,该铝基板上具有装配孔,所述的装配孔为盲孔。本实用新型采用盲孔的形式,即铝基板没有贯通,客户端在刷铝基板背面的导热胶时,不会将胶渗入至顶层,进而污染正面焊接用焊盘,同时有利于装配插头...