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本实用新型公开一种封装基板及封装构造，所述封装基板包括一绝缘层及一第一线路层，所述第一线路层形成于所述绝缘层的一第一表面上，所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层，且具有一呈光滑状的内壁面。通过电镀金属再侵蚀金属的方式，将蚀刻...
该专利属于日月光半导体（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）股份有限公司授权不得商用。

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