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一种半导体器件，该半导体器件具有被安装在基底上的多个被堆叠的半导体裸片。每个裸片具有相似的尺寸。每个裸片具有沿该裸片的焊边布置的第一多个焊盘。将第一组裸片安装至所述基底，其中该焊边在第一方向上取向。将第二组裸片安装至所述基底，其中该焊边在与...
该专利属于莫塞德技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过莫塞德技术公司授权不得商用。

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