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公开了一种将贴附在切片带（200）上的半导体裸芯（212）由所述切片带预剥离的设备（100）和方法。该设备（100）包括腔体（110），所述腔体具有底部基底（112）、顶部开口（114）和从基底（112）的周边向上延伸的环形侧壁（116）。...该专利属于晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司授权不得商用。