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本发明涉及包含热塑性树脂的单层多孔树脂片，其特征在于具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在1GHz下的介电常数、0.0050以下的介电损耗角正切和200MPa以上的弹性模量。本发明还涉及用于生产多孔树脂片的方法，其至少包括：其中在加压下...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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