多孔树脂片及其生产方法技术

本发明专利技术涉及包含热塑性树脂的单层多孔树脂片，其特征在于具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在1GHz下的介电常数、0.0050以下的介电损耗角正切和200MPa以上的弹性模量。本发明专利技术还涉及用于生产多孔树脂片的方法，其至少包括：其中在加压下用非反应性气体含浸包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物的气体含浸步骤；和其中在气体含浸步骤后通过减压引起热塑性树脂组合物发泡的发泡步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有低介电常数和介电损耗角正切的。该多孔树脂片可用作包括用于高频电路例如电路板和移动电话天线的低介电常数材料、电磁波控制材料例如电磁波屏蔽物和电磁波吸收体，以及隔热材料等在内的广泛范围内的基板材料。
技术介绍
作为高频电路板例如移动电话天线，为了降低信号传输损耗，认为需要使用低介电材料的电路板，例如，使用利用陶瓷的电路板。包含氧化铝作为原料的氧化铝基板被用作陶瓷基板并具有对回流焊(solderreflow)的耐热性。然而，氧化铝基板涉及重量沉重和易于破裂这样的问题，并正在推进用树脂来代替。此外，为了增强信号传输的目的，需要在高频区使用。然而，此时，为了实现传输损耗的降低，变得需要使用低介电材料的电路板。通常，介电常数和介电损耗角正切越小，则根据以下等式表示的介电损耗越小，由此实现降低传输损耗的效果。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.11 JP 2010-203806;2011.08.31 JP 2011-189691.一种多孔树脂片，其为包含热塑性树脂的单层多孔树脂片， 其中所述多孔树脂片具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在IGHz下的介电常数、0.0050以下的介电损耗角正切和200MPa以上的弹性模量。2.根据权利要求1所述的多孔树脂片，其包含平均泡孔直径为5.0 y m以下且孔隙率为40%以上的泡孔。3.根据权利要求1或2所述的多孔树脂片，其中厚度偏差为IOym以下。4.根据权利要求1至3任一项所述的多孔树脂片，其中所述热塑性树脂为选自聚酰亚胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠置智之，须藤刚，请井博一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：
国别省市：