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本发明描述了用于抛光半导体基材的软性抛光垫。该软性抛光垫包含模塑均匀抛光体，该抛光体具有硬度为约20绍尔D至45绍尔D的热固性闭孔聚氨酯材料。...
该专利属于内克斯普拉纳公司所有，仅供学习研究参考，未经过内克斯普拉纳公司授权不得商用。

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