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本发明提供一种半导体器件，包括：主驱动单元，所述主驱动单元被配置为将并行施加的第一数据和第二数据串行化，并将串行化数据输出至数据输出焊盘；以及辅助驱动单元，所述辅助驱动单元被配置为在所述第一数据和所述第二数据具有不同逻辑电平的时段中驱动所述...
该专利属于海力士半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。

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