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本发明采用的技术方案为：提供一种制备大功率LED芯片的方法，在芯片原片背面通过光刻技术留下可供激光隐形切割的切割道，包括如下步骤：提供衬底，所述衬底的正面具有多个LED芯片；在衬底背面形成具有镂空图形阵列的阻挡层，所述镂空图形的位置与正面的...
该专利属于马鞍山圆融光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山圆融光电科技有限公司授权不得商用。

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