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本发明揭露一种芯片封装结构，包含一芯片、一保护层、多个凸块、一绝缘薄膜层、一可挠性基板及一封装胶体。其中，所述可挠性基板具有多个引脚与所述多个凸块对应电性连接，所述保护层及所述多个凸块均形成于所述芯片上，所述绝缘薄膜层形成于所述保护层上，且...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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