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此处公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基片，该第一基片具有形成在该第一基片的一个表面上的凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口；第二基板，该第二基板与所述第一基板的另一个表面接触；以及半导体芯片，该半导体芯片安装在所述凹部中。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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