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一种方法包括：将具有多个集成电路(IC)管芯的基板连接至封装基板，使得封装基板延伸超出基板的至少两条边，使封装基板的第一边部和第二边部具有暴露的接触件。第一边部和第二边部在封装基板的第一角部处汇合。将至少第一上部管芯封装件置于基板上方，使得...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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