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本发明揭露了一种半导体处理装置，其包括微腔室，所述微腔室包括可在一打开位置和关闭位置之间移动的形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，当处于关闭位置时，半导体晶圆安装于所述上工作表面和所述下工作表面之间形成的空腔内，且与所述上、...
该专利属于无锡华瑛微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华瑛微电子技术有限公司授权不得商用。

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