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提供一种用于制造半导体器件的方法。该方法包括提供具有水平表面（15）的半导体本体（40）。在水平表面（15）上形成外延硬掩膜。通过相对于外延硬掩膜在水平表面（15）上选择性外延形成外延区域（2a，3），使得外延区域（2a，3）适应于外延硬掩...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。

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