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一种去除氮化硅侧墙、形成晶体管、半导体器件的方法,去除氮化硅侧墙的方法包括:提供硅基底,硅基底上形成有栅极,栅极周围具有氮化硅侧墙,硅基底内形成有源区、漏区,且源区和漏区位于栅极的两侧;在栅极上以及基底的源区、漏区上形成金属层,进行第一退火...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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一种去除氮化硅侧墙、形成晶体管、半导体器件的方法,去除氮化硅侧墙的方法包括:提供硅基底,硅基底上形成有栅极,栅极周围具有氮化硅侧墙,硅基底内形成有源区、漏区,且源区和漏区位于栅极的两侧;在栅极上以及基底的源区、漏区上形成金属层,进行第一退火...