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本发明属于电子封装材料领域，主要应用于微电子和半导体行业的金属封装行业，特别是涉及一种采用轧制工艺制备铜／钼／铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、包覆、热轧、退火、冷轧、后续处理六个步骤。本发明与现有技术相比具有制备工艺简单、易控...
该专利属于安泰科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安泰科技股份有限公司授权不得商用。

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