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数控钻孔加工路径优化方法及系统、数控钻孔设备技术方案
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文档序号:8682012
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本申请涉及一种数控钻孔加工路径优化方法及系统以及数控钻孔设备,其中方法包括:解析步骤,对读取的钻孔文件进行解析,得到钻孔引导文件和N组孔位置信息文件,N为不同孔径钻孔刀具的个数;优化步骤,采用灾变遗传算法对所述N组孔位置信息文件分别进行优化...
该专利属于深圳大学所有,仅供学习研究参考,未经过深圳大学授权不得商用。
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