【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)数控
,尤其涉及一种数控钻孔路径优化方法和系统、以及一种数控钻孔设备。
技术介绍
PCB板是电子设备中最重要的组成部分之一。而PCB的钻孔加工工序是PCB制造过程中最为重要的一个环节。PCB上通常有许多不同直径的孔,PCB钻孔加工走刀路径可以描述为:从换刀点出发,不重复不遗漏地加工完所有同一直径的孔后回到换刀点进行换刀操作,再加工另一直径的孔,直到完成所有待加工的孔。现有的PCB数控钻孔加工走刀路径所采用的方式通常是基于自动PCB编程系统自动生成走刀路径,如图1所示,只需要直接读取钻孔文件(如*.drl)中孔位的坐标,逐次确定钻孔走刀顺序即可以进行钻孔加工。然而,这种基于自动PCB编程系统自动生成的走刀路径没有经过优化,加工路径冗长,耗费时间长影响加工效率。特别是对于大批量的生产厂家来说,加工效率的高低直接影响着它的生产能力,缩短加工路径减少加工时间是能够极大的提高加工效率的有效途径。由于对PCB钻孔走刀路径进行优化实质上是如何安排孔的加工顺序(路线),使空程移动时间最短,显然这一 ...
【技术保护点】
一种数控钻孔加工路径优化方法,其特征在于,包括:解析步骤,对读取的钻孔文件进行解析,得到钻孔引导文件和N组孔位置信息文件,N为不同孔径钻孔刀具的个数;优化步骤,采用灾变遗传算法对所述N组孔位置信息文件分别进行优化处理,得到N组优化后的孔位置信息文件。
【技术特征摘要】
1.种数控钻孔加工路径优化方法,其特征在于,包括: 解析步骤,对读取的钻孔文件进行解析,得到钻孔引导文件和N组孔位置信息文件,N为不同孔径钻孔刀具的个数; 优化步骤,采用灾变遗传算法对所述N组孔位置信息文件分别进行优化处理,得到N组优化后的孔位置信息文件。2.权利要求1所述的数控钻孔加工路径优化方法,其特征在于,还包括:合成步骤,将所述钻孔引导文件和所述N组优化后的孔位置信息文件进行合成,得到新的钻孔文件。3.权利要求1所述的数控钻孔加工路径优化方法,其特征在于,所述优化步骤包括: Stepl,对钻孔路径进行建模,确定遗传算法的编码表示; Step2,根据设定的选择算子、交叉算子和变异算子进行遗传操作,得到新种群; Step3,进行适应度评价函数的计算; Step4,判断是否需要进行灾变操作,如果需要则根据设定的灾变算子执行灾变操作,然后继续步骤Step5,如果不需要则直接执行步骤Step5 ; Step5,判断是否满足收敛终止条件,如果满足收敛终止条件则输出适应度评价最优的结果值,如果不满足收敛终止条件则转到Step2进行循环操作。4.权利要求3所述的数控钻孔加工路径优化方法,其特征在于, 所述选择算子采用轮盘赌选择方式,将适应度评价高的个体留在种群中; 所述交叉算子采用两点交叉算子; 所述变异算子采用互换操作算子; 所述收敛终止条件包括:进化...
【专利技术属性】
技术研发人员:程涛,冯平,彭小波,徐刚,朱冬,王燕燕,
申请(专利权)人:深圳大学,
类型:发明
国别省市:
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