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在晶体化过程中添增掺质半导体进料的半导体固化方法技术
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下载在晶体化过程中添增掺质半导体进料的半导体固化方法的技术资料
文档序号:8678287
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本发明公开一种用于半导体固化的方法,包含下列步骤:将含有掺质的第一半导体材料构成的熔化半导体进行浸浴;将熔化半导体进行固化,并且另外包含,在固化过程中包括一或更多步骤,将亦含有掺质的补充性半导体材料添增至熔化半导体进行浸浴。本发明使在整个经...
该专利属于法国原子能委员会所有,仅供学习研究参考,未经过法国原子能委员会授权不得商用。
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