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可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件制造技术
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下载可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件的技术资料
文档序号:8677410
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一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物,其包括:(A)有机基聚硅氧烷,其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基;(B)有机基氢聚硅氧烷,其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子;(C)具有熔点0-70℃的镓和/或镓合金;(D)具有平...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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