可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件制造技术

一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包括：(A)有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子；(C)具有熔点0-70℃的镓和/或镓合金；(D)具有平均粒度0.1-100μm的导热填充剂；(E)铂基催化剂；以及(F)具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同，代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5-100的整数，和b是1-3的整数。

【技术实现步骤摘要】
可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件
本专利技术涉及一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其制备方法，以及其固化产品和该固化产品作为导热层的用途，具有该导热层的半导体器件，以及制造该半导体器件的方法。
技术介绍
安装在印刷电路板上的发热电子部件，例如CPU(中央处理器)的例如IC(集成电路)封装，当使用中产生热而引起温度升高时，可能降低它们的性能或者可能引起故障。为了避免这种情况，通常的做法是在IC封装之间放置一个良好的导热性的导热臂以及放置一个具有散热片的散热元件，或者在它们之间应用导热油脂。最终，IC封装里产生的热被有效地传递到散热元件并因此散热。但是，随着电子部件性能更强大而产生的热量也趋向增加。因此，有需求开发导热性比迄今已知的相似物更好的材料和元件。从操作和制造工艺的角度来看，现有的导热片(sheets)是有利的，其可以容易地被安装。导热油脂在CPU中也是有优势的，散热元件可以相互紧密接触，同时与其不规则性相一致，而不存在CPU表面不规则性的影响，这使散热元件等之间不留空隙而使界面的热阻变小。但是，导热片和导热油脂都是通过配制导热填充剂来获得以给予其导热性。为了在导热片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种油脂或者糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含(A)100重量份的有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合到硅原子上的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合到硅原子上的氢原子，其用量使对于组分(A)中每一烯基组分(B)中键合到硅原子上的氢原子数目是0.1?5.0个；(C)5000?20000重量份的具有熔点0?70℃的镓和/或镓合金；(D)10?1000重量份的具有平均粒度0.1?100μm的导热填料；(E)相对于组分(A)的重量，0.1?500ppm的铂基催化剂；以及(G)20?500重量份的具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同的并代表一价...

【技术特征摘要】
2011.10.11 JP 2011-2239051.一种油脂或者糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含(A)100重量份的有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合到硅原子上的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合到硅原子上的氢原子，其用量使对于组分(A)中每一烯基，组分(B)中键合到硅原子上的氢原子数目是0.1-5.0个；(C)7000-20000重量份的具有熔点0-70℃的镓和/或镓合金；(D)10-1000重量份的具有平均粒度0.1-100μm的导热填料；(E)相对于组分(A)的重量，0.1-500ppm的铂基催化剂；以及(G)50-500重量份的具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同的并代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5-100的整数，和b是1-3的整数。2.根据权利要求1所述的组合物，进一步包含0.1-100重量份通式(2)所示的烷氧硅烷化合物(G-2)，相对于100重量份的组分(A)：R3cR4dSi(OR5)4-c-d(2)其中R3独立地代表具有6-15个碳原子的烷基，R4独立地代表具有1-8个碳原子的未取代的或取代的一价烃基，R5独立地代表具有1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田邦弘，松本展明，辻谦一，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：