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本实用新型涉及一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔。本实用新型中，底盒内水平安装一支架，该支架内的通孔中嵌装烧杯，底盒上端铰装...
该专利属于天津普林电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津普林电路股份有限公司授权不得商用。

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