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光电子半导体器件和散射体制造技术
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文档序号:8659912
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在光电子半导体器件(1)的至少一个实施形式中,所述光电子半导体器件具有一个光电子半导体芯片(2)。此外,半导体器件(1)包括至少一个散射体(34),所述散射体包含辐射能穿透的基体材料(3)和嵌入其中的由颗粒材料构成的散射颗粒(4)。散射体(...
该专利属于欧司朗光电半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欧司朗光电半导体有限公司授权不得商用。
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