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描述了组装组件以及用于使用该组装组件来组装芯片封装的技术。此芯片封装包括在垂直方向成叠层地排列的一组半导体管芯，这些半导体管芯在水平方向彼此偏移，以在垂直叠层的一边限定阶梯台阶。此芯片封装可以使用组装组件来组装。该组装组件可以包括具有另一阶...
该专利属于甲骨文国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过甲骨文国际公司授权不得商用。

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