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描述了一种斜坡堆栈芯片封装。该芯片封装包括半导体管芯或芯片的垂直堆栈，所述半导体管芯或芯片在水平方向上彼此偏移从而定义阶式平台。被定位为基本上平行于阶式平台的高带宽斜坡组件机械地耦合到半导体管芯。此外，斜坡组件包括传递光学信号的光学波导，以...
该专利属于甲骨文国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过甲骨文国际公司授权不得商用。

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