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附带贯通电极的基板的制造方法包括：在硅基板（51）及玻璃基板（54）中的任一方的基板上形成凹部（21）或贯通孔（21B）的工序；在另一方的基板上形成凸部（52）的工序；以达到凸部（52）插入到凹部（21）或贯通孔（21B）的状态的方式，使硅...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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