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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:8659848
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半导体装置(1000)包括:具有栅极配线(3a)、源极和漏极配线(13as、13ad)以及岛状的氧化物半导体层(7)的薄膜晶体管(103);和具有由与栅极配线(3a)相同的导电膜形成的第一电极(3b)、由与源极配线(13as)相同的导电膜形...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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