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本发明的课题在于提供一种即使将基板减薄也能够防止其翘曲的TSV构造的制造方法。本发明的半导体装置的制造方法在半导体基板的表面集成半导体元件，形成至少一部分电路，自半导体基板的表面开孔，在孔的内表面形成绝缘膜和阻挡膜，在阻挡膜的表面以填埋孔的...
该专利属于国立大学法人东北大学所有，仅供学习研究参考，未经过国立大学法人东北大学授权不得商用。

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