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本发明提供一种带有切割片的胶粘薄膜，将在切割薄膜（11）上层叠有胶粘薄膜（12）的带有切割片的胶粘薄膜（1）以预定的间隔层叠在覆盖薄膜（2）上而得到半导体装置用薄膜（10），将半导体装置用薄膜（10）卷绕为卷筒状时可以保持转印痕迹的抑制功能...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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