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藉由镭射来处理像是半导体晶圆或其他材料的工件，其中包含选定对应于与经预先定义的时间性脉冲廓型相关联的靶材类型的靶材以进行处理。所述经预先定义的时间性脉冲廓型的至少一者可为三角形。该靶材类型可包含例如未经钝化导电性链接或其他的裸露金属结构。根...
该专利属于伊雷克托科学工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊雷克托科学工业股份有限公司授权不得商用。

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