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本发明提供一种除去在具有金属布线的半导体电路元件的制造工序中产生的光致抗蚀剂残渣以及聚合物残渣的光致抗蚀剂残渣及聚合物残渣除去液组合物，以及使用该组合物的残渣除去方法，特别提供不含有含氮有机羟基化合物、氨、氟化合物，含有作为残渣除去成分以金...
该专利属于关东化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过关东化学株式会社授权不得商用。

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