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本发明适用于电子技术领域，提供了一种PCB及电子装置，所述PCB包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，所述导电层为网格状。本发明将导电层设为网格状，以减小导电层实际受热面积，PCB过炉时，导电层实际受热少，且受热较为分散，进而使得...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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