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本发明涉及一种半导体发光元件制造方法。所述制造方法包括：提供一具有多个透明突起的第一衬底；在所述第一衬底上沉积半导体材料层；在所述半导体材料层上贴付第二衬底；通过机械磨削和刻蚀方法中至少一种方法减薄所述第一衬底，直至露出半导体材料层，并至少...
该专利属于光达光电设备科技（嘉兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光达光电设备科技（嘉兴）有限公司授权不得商用。

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