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本发明提供半导体装置。实现确保期望的击穿电压且流过大的放电电流的ESD保护特性良好的ESD保护元件。由适合的杂质浓度的N+型嵌入层(2)和P+型嵌入层(3)形成的PN结二极管、将与P+型扩散层(6)连接的P+型嵌入层(3b)为发射极且将N-...该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。
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本发明提供半导体装置。实现确保期望的击穿电压且流过大的放电电流的ESD保护特性良好的ESD保护元件。由适合的杂质浓度的N+型嵌入层(2)和P+型嵌入层(3)形成的PN结二极管、将与P+型扩散层(6)连接的P+型嵌入层(3b)为发射极且将N-...