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本发明公开了一种倒置浸入式晶圆平坦化的方法，将晶圆正面朝下水平放置，与腐蚀液相对，晶圆正面是一层过电镀的铜层，过电镀的铜层表面有铜包；将晶圆竖直向下移动到过电镀铜层距离腐蚀液面1毫米处后，再以0.05~0.2mm/s的速度向下移动直到铜包完...
该专利属于江苏物联网研究发展中心所有，仅供学习研究参考，未经过江苏物联网研究发展中心授权不得商用。

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