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一种半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件。半导体封装件包括基板、芯片及封装体。芯片具有一面对基板的一第一表面及一远离基板的一第二表面。封装体包覆芯片且具有一凹槽及一上表面，封装体的上表面高于或对齐于芯片的第二表面，其中凹槽与封装...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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