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本发明公开了一种芯片载板的复合方法及根据该方法制得的芯片载板，摒弃了过去的减法加工模式，采用先冲孔再复合的增法工艺，使得芯片载板的结构精度更高，同时降低了成本；将固态导热胶应用于光电散热载板上，使其散热性能更好，针对芯片封装开创了固态导热胶...
该专利属于鹤山东力电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山东力电子科技有限公司授权不得商用。

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