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一种超低方阻金属化铝膜，涉及电容器技术领域，由基膜和金属化铝膜层组成，所述的金属化铝膜层的方阻为0.25~0.65Ω/□，而常规金属化铝膜层的方阻为2~4Ω/□，即金属化铝膜层的厚度是常规金属化铝膜的7倍左右，金属化铝膜层大幅度增厚，意味着...
该专利属于铜陵市东市电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵市东市电子有限责任公司授权不得商用。

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