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一种低电容层积型芯片变阻器，其包括具有特殊微观结构的过电压保护材料，该过电压保护材料包含10～30wt%多孔陶瓷基材、65～80wt%微米级导体和半导体微粒和5～10wt%纳米级导体和半导体微粒；尤其，该多孔陶瓷基材的内部布满微细开孔，且所...
该专利属于立昌先进科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立昌先进科技股份有限公司授权不得商用。

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