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本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低...该专利属于北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司授权不得商用。