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一种梁膜单梁结构硅微流量传感器芯片制造技术
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文档序号:8654827
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一种梁膜单梁结构硅微流量传感器芯片,包括外围支撑硅基,在外围支撑硅基的背面配置有玻璃衬底,外围支撑硅基的背面与玻璃衬底进行键合连接,中央硅膜位于外围支撑硅基的中间,中央硅膜的一边和外围支撑硅基之间通过一硅悬臂梁相连,硅悬臂梁上的中间配置有四...
该专利属于西安交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安交通大学授权不得商用。
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