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本发明公开了一种化学机械抛光浆料在铜抛光中的应用，其包括研磨颗粒、有机膦酸、聚丙烯酸类和/或其共聚物、氧化剂和载体。本发明的化学机械抛光浆料可以防止金属材料的局部和整体腐蚀，减少衬底表面污染物，降低研磨颗粒的含量，提高铜的去除速率和降低钽的...
该专利属于安集微电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子(上海)有限公司授权不得商用。

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