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Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂１０．０－２０．０％、非离子表面活性剂２．０－５．０％、溶剂３０．０－３９．...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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